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SIP封裝和DIP封裝的電源模塊的區別

來源: 時間:2020-02-10 15:38:28 點擊次數:
        封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷等材料打包的技術,對於電源模塊來說,封裝技術是非常關鍵的一個環節。電源模塊在進入市場前,要經過前期的研發、設計、生產及後期的封裝與測試等流程。
目前主流的電源模塊封裝有SIP和DIP倆種形式,適合在PCB印刷電路板上穿孔焊接,安裝簡單方便。
       SIP封裝是指將多個功能不同的有源電子元件、無源元件、光學元件等組裝在一起,實現具有一定功能的單個標準封裝件。
        DIP封裝又稱雙列直插式封裝技術,是一種最簡單的封裝方式。大多數中小規模集成電路都是采用這種形式,引腳數一般不超過100。
     相同之處:SIP和DIP封裝的電源模塊都是直立式引腳,不過SIP的引腳隻在一邊,直插式安裝。而DIP的引腳在倆邊,臥立式安裝。相對來說,DIP封裝的方式會牢固一點。
       封裝後除了起安裝、固定和密封之外,還有起到隔離作用,並且增強了導熱性能。同時具有防潮、防水、防塵、防震、防腐蝕等功能,隻有外麵的引腳成為了外部電路與內部電路溝通的橋梁。 所以說封裝對電源模塊很重要。 
        電源模塊封裝是指將多個元器件安裝在電路板上,利用外殼和灌封膠進行封裝起來,使其輕薄小巧。元件集成後模塊化封裝,相對單一元件使用更加簡單,可以縮小整機的體積。最主要的是取消了傳統的連線式,提高了電源係統的穩定性。 封裝技術的創新,不僅僅是對於數字芯片等集成IC產品有所改變,對於電源模塊產品發展的革新也有很大的影響。
 
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